凌阳与WiSA Technologies实现高达7.1.4的Atmos条形音箱应用 美
凌阳与WiSA Technologies实现高达7.1.4的Atmos条形音箱应用
美国俄勒冈州比弗顿市—2023年6月15日—为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA），与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代码: 2401）联合宣布，双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片（SoC）。“我们很高兴与WiSA Technologies携手
从简单的家用血压监测仪到公司的设备网络和整个公用事业电网，Wi-Fi®在当今许多领域中的应用愈来愈普遍，甚至是备受期待。利用 Wi-Fi，房主可以安全可靠地控制智能烤箱、电动汽车充电站或洒水系统，从而节约时间和能源。楼宇管理员可以在一定程度上完成远程照明和空调系统，以此来节约世界资源、提高舒适度和减少开支。电网运营商能够最终靠无线方式检测并解决与维护、电能分配和安全相关的问题。过去，Wi-Fi 以可控的成本满足性能需求；它无处不在、可互操作且为人们所熟知。举例来说，Wi-Fi 基础设施在许多领域都比较常见，
更大容量电池需具备相同或更快充电时间的趋势正在加速USB-C PD采用更大的功率及更高的输出电压， USB PD组织发布了最新的USB PD3.1 EPR规范，使得最大的输出达到48V 5A, 240W的功率。在设计USB PD适配器和充电器时，要满足COC V5 Tier2 等最新的能效标准，并考虑小型化设计以配合移动便携式设备等轻薄短小但功能丰富多样的趋势。安森美(onsemi)最新推出的240 W图腾柱PFC配合最新的高频准谐振 (QR)控制器所构成的双管反激变换器 USB PD3.1 EPR适配器
MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 边缘运算语音辨识方案
联发科技 MediaTek 全新无线连网系统单芯片Filogic 130A （ MT7933 ），整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 及电源管理单元 ( PMU )、独立音讯数位讯号处理器 ( DSP ) 采用高度整合设计，可为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网路连接，是各类物联网 ( IoT ) 装置的最佳选择。全世界疫情加速数位转型、智慧物联网发展进程。对抗疫情散播的非接触式设备同样地大力投入发展。无须用手接触、眼睛也无须转移注意的语音使用者界面 （ VUI ）同
Flex Power Modules将1/4砖型DC/DC转换器的额定功率提升至1600W（连续）、2320W（峰值）
Flex Power Modules，其1/4砖非隔离式DC/DC转换器系列引入了一款新产品，可将功率密度提升至新的水平。这款BMR351具有40-60 V的输入电压范围，并提供标称值为12.2 V的非隔离但完全稳压的输出电压。其额定输出电流为连续136 A（最大1600 W），并可在长达500 ms下输出峰值电流200 A（最大2320 W）。该转换器拥有极高的效率水平，峰值超过 98%，在54 Vin和半负载下的典型值为97.8%。BMR351转换器使用下垂负载并联技术以获取更高功率，它还包含一个用于
知情人士称，美国美光科技公司准备在日本广岛的工厂安装荷兰ASML公司的先进芯片制造设备EUV（极紫外光刻机），以制造下一代存储芯片（DRAM）。而其也将获得日本政府提供的约2000亿日元（15亿美元）的补贴。日本经济产业大臣西村康稔之后证实了美光在日的进一步投资。他指出，日本政府正与台积电讨论扩大在日投资的可能性，美光也有意在广岛开始大规模生产先进存储芯片。今日（周四），日本首相岸田文雄会见了美光首席执行官Sanjay Mehrotra在内的芯片高管代表团，而有关芯片的详细计划可能在之后陆续宣布。自201
Sony年度旗舰新机Xperia 1 V今日正式在台推出，今年4月上任以来首次参与中国台湾Xperia手机的上市发表的Sony Mobile中国台湾区总经理筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio)表示，Xperia 1系列致力满足安卓高阶旗舰手机的市场需求，透过近年来集团内部的业务整合，Xperia 1系列历代的产品设计和技术创新持续在拍照、录像、游戏、音乐等领域带给消费者引领业界的全方位行动娱乐产品。Xperia 1 V采用Sony集团全新开发的双层式架构感光组件，同时整合Sony领先的相机
处理器大厂超威（AMD）预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构，今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据在LinkedIn发布的职缺讯息，Zen 6将采用台积电2纳米制程，CPU推出时程预计落在2026年之后。不过，目前我们没办法在超威官方产品蓝图找到Zen 6的身影，超威仅透露至Zen 5计划，上一份蓝图可追溯到2022年6月，显示超威预计将在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。根据先前超威高端芯片设计工程师Md Zah
以10倍计提升带宽与算力,sensAI 6.0为低功耗机器视觉应用立标杆
根据IoT Analytics报告，2020年，制造业和工业中的AI机器视觉市场规模约为41亿美元，预计到2025年将增加至152亿美元，年复合年增长率(GAGR)为30%，而传统机器视觉部署的年复合增长率仅为6.5%。如此高的年复合增长率是因为下一代实时边缘AI机器视觉的应用，不仅限于质量保证和产品检验测试应用，还要帮助制造商和使用者获得更加多的正常运行时间、获得预防性维护的能力、提高生产力和确保工人安全等诸多受益。为顺应这一趋势，sensAI 6.0对硬件平台的支持从最初的iCE40/CrossLi
3月23日消息，今天，华为发布了全新的P60系列以及最新一代折叠屏手机Mate X3。华为P60系列搭载了首创超聚光主摄，华为XMAGE，支持双向北斗卫星消息，并且首发搭载鸿蒙3.1系统，售价4488元起。华为Mate X3售价12999元起。华为P60系列采用了全新的相机镜头布局，玲珑四曲屏幕以及华为屏幕品牌临境X-TRUE，同时搭载四曲昆仑玻璃，不仅支持120HZ自适应动态高刷屏幕，还是全球首款获得德国菜茵TUV专业色准双重认证的手机。华为P60系列带来了翡冷翠、羽砂紫、羽砂黑、洛可可白四款时尚配色。
是德科技携手麦吉尔大学，联合演示创纪录的 10 千米距离 1.6 Tbps O 波段相干传输
· 开创性的演示支持使用高功效相干光波长来满足日渐增长的数据中心带宽需求· 此次合作使用了载波和本地振荡器的分布式反馈激光器，在 10 千米距离实现了创纪录的 1.2 Tbps 和 1.6 Tbps 传输速率· 是德科技先进的任意波形发生器M8199B为此次演示的成功提供了有力保障
苹果的M系列处理器已经搭载于iPad Pro和iPad Air上，而这样的策略短期内似乎并不会调整。爆料人Revegnus给出一手消息，iPad Air 6将继续升级，搭载桌面级M2处理器。当前，iPad Air 5上的M1采用8核CPU+8核GPU组合，和iPad Pro完全一致，即并没有砍成7核GPU的版本。M2除了采用第二代5nm制程，还最高拥有10核GPU。出于功耗考虑，不排除iPad Air 5采取某些GPU减配的措施，比如8核CPU+8核GPU。按照苹果说法，M2比M1的CPU快了18%、GP
面向USB PD 3.1应用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC/DC转换器参考设计
EPC推出EPC9177，这是一种基于eGaN®IC的高功率密度、薄型DC/DC转换器参考设计，可满足新型USB PD 3.1对多端口充电器和主板上从28 V~48 V输入电压转换至12 V或20 V输出电压的严格要求。宜普电源转换公司(EPC)宣布推出EPC9177，这是一款数字控制、单输出同步降压转换器参考设计，工作在 720 kHz 开关频率，可转换 48 V、36 V、28 V至稳压12 V输出电压，并提供可高达20 A的连续输出电流。这款小面积（21mm x 13m
介绍了一种基于RK3566实现云电脑显示终端的硬件设计的具体方案。云电脑是一种新型产品形态，与传统电脑相比，具备不可比拟的优势，在可预见的未来市场占有率以及用户群体必将快速增长。
基于Infineon TLD5542-1新一代汽车远近光LED大灯驱动方案
英飞凌(Infineon)TLD5542-1全新低成本LED前灯解决方案。汽车卤素大灯具有功耗高、亮度低、耐用度较低等缺点；而氙气大灯则具有聚光性差、穿透力差、延迟效应等缺点。随著科技慢慢的提升，卤素灯和氙气灯已不能够满足人们日益增长的需求，LED大灯具有具有寿命长、高亮度、耐高温、体积小、稳定性高、抗震性好、发光纯度高、色彩清晰鲜艳、反应速度快等特点，已经逐渐被市场所接受，LED大灯在各方面表现都优于传统卤素灯和氙气灯，且随著LED制程技术成熟、价格降低、以及全球对节能减排的诉求，汽车外部照明也将逐步向LE
